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技术

机械盲埋孔板

mile米乐m6官网登录入口的机械盲埋孔工艺的流程,相较于传统流程可优化精简,一定程度降低成本。在控制盲孔深度也有更好的深度控制能力。

目前机械钻孔的钻孔深度一般没有限制,远大于激光钻孔深度(0.1mm),因此药水交换能力较好,需采用水平线凹蚀,保证充足的时间,避免残留钻污。


机械盲孔的AR比基本上为1.2:1,比正常激光钻孔高,使用常规PTH电镀线,以确保盲孔中的液体交换并避免产生微气泡。

mile米乐m6官网登录入口所掌握的机械盲埋孔工艺,可以大大缩短生产流程,从而节约成本,并且有非常好的孔深控制,及好的盲孔质量。最后的成品有非常好的可靠性。

机械盲埋孔板能力表
特征 能力区分
标准 特殊
材质 硬板:
FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (标准–无卤素-高性能) 包含:生益, 联茂, 上海南亚,台耀

有关材料可用性的详细信息,
请联系mile米乐m6官网登录入口技术联系人黄开锋 183 0183 3539
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最小介质层厚度 0.05mm 硬板 0.025mm硬板
层数 2 - 26L快速交货 40L (样品试产)
机械盲埋孔镀铜填充 (能/否)
导通孔镀铜填充 (能/否)
通孔铜浆塞孔 (能/否)
盘中孔 (能/否)
镭射直接成像 (能/否)
最大交货尺寸 (mm) 609 x 508 1204 X 560
最小板厚双面板 (mm) 0.30mm 硬板 0.20mm 硬板
最小板厚四层以上 (mm) 0.60mm 硬板 0.45mm 硬板
最大板厚(mm) 4.0 10.0
内层最小线宽线距(mil) 取决于铜重 0.05mm 0.05mm
外层最小线宽线距(mil) 取决于铜重 0.05mm 0.05mm
表面处理 沉金 / 金手指 / 有机抗氧化 / 沉银/ 有铅喷锡 / 无铅喷锡 / 镀金/镍 / 沉锡 / 金手指+有机抗氧化 / 金手指+无铅喷锡 / 有机抗氧化+沉金 / 沉银+金手指/ 沉锡+金手指 / 镍钯金 沉金 / 金手指 / 有机抗氧化 / 沉银 / 有铅喷锡 / 无铅喷锡 / 镀金/镍 / 沉锡 / 金手指+有机抗氧化 / 金手指+无铅喷锡 / 有机抗氧化+沉金 / 镍钯金 / 沉银+金手指 / 沉锡+金手指
层间对位公差 0.05mm 25μm
最小机械钻孔 (mm/mil) 0.15mm 0.10mm
导通孔板厚孔径纵横比 10:1 12:1
机械盲埋孔板厚孔径纵横比 0.8:1 1.3:1 ( 取决于设计)
完成孔径公差(导通孔) ± 0.076mm ± 0.05mm
完成孔径公差(非导通孔) ± 0.0375 ± 0.025
最大外层铜厚 6oz 120oz
最大内层铜厚 4oz 6oz
阻抗控制公差 (+/- X%) 其他 ± 10% ± 5%
阻焊过孔塞孔IPC4761 类型6 (能/否)
树脂过孔塞孔IPC4761 类型6(能/否)
树脂过孔塞孔IPC4761类型7 (能/否)

值得注意的是,即使使用“标准”技术, 这也并不意味着所有工厂都可以实现所有方面 当使用这些参数的组合时, 您应该始终咨询mile米乐m6官网登录入口技术联系人黄开锋 183 0183 3539
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